q470（500p4c）散热升级改造，有见过硬盘盒风扇位吗？

前阵子弄了一台亲戚家退伍下来的500p4c，看着成色还不错通电时间也不长的机况想拿着升级一下配置，本想着来一次大升级测试一下这个机器的极限在哪里，后面发现是我想多了三星散热系统太垃圾，根据贴吧上的各位发的图基本上都是要有其它辅助散热的方案才能保证其散热效果，常见的有两种，一种是加出风口抽风机，另一种就是改造D壳在外壳上打孔。
先说更换升级的配件吧，cpu现在已经白菜价，原机是i5 3210m tdp35w，考虑到散热系统不太行就不考虑45w的cpu，升级i7 3632qm tdp35w同为35w的四核i7，考虑实际情况肯定是要比i5 3210m发热更大的，内存原本是4g+4g的三星原装条，现在三代内存也是白菜价，升级英睿达8g+8g的ddr3l低电压条顺便降点功耗，网卡太垃圾还是300m速率的N协议的网卡，升级英特尔7260ac起码还能连个wifi5享受866m速率，硬盘是一块日立的750g机械现在感觉慢成蜗牛，给它重装系统我都嫌太废我时间，找了一个台式机退下的一块昂达480g固态，再弄个索厉的光驱位硬盘盒，这个厚度的硬盘盒现在都没几个牌子卖了基本都是9.5mm的，老式12.7mm的绿联都没卖这个型号了。
兴致勃勃的配件到位后发现喇叭还破音了，明明没怎么用喇叭还放坏了，无奈接着换个喇叭。无奈又是等待配件到货时间
装好后先烤个机，挨打64安排上单烤fpu直接95度降频，显卡甜甜圈85度，我寻思着这也没法玩，不是降频就是温度过高，重走一遍大佬的老路。
开始进入正题接着就开始我大刀阔斧的散热改造了，外部配件加上太丑影响美观，考虑直接d壳打孔，打完后发现硬盘温度遭不住，跑一圈下来硬盘64度我滴个妈，拆开主板后才发现硬盘下面就是南桥发热大户和一堆供电mos管，别看硬盘这面主板干干净净没什么元件，实际下方全是发热大户，接着拆开主板用导热贴将cpu和显卡供电mos贴上1mm铝片，南桥更换莱尔德导热垫，南桥实际有散热片紧贴键盘底部，我看接触面还有缝隙又上了导热凝胶帮助散热片贴紧有缝隙的位置使导热接触面更大降低南桥温度。接着改造硬盘盒 三星这个设计缺陷导致硬盘温度过高，我个人猜想应该是怕开启sata3后发热更高所以只有个别bios没有锁sata速度，我这个板子是rab的bios刷不了raa的bios，直接放弃sata3改用光驱位做主硬盘接口虽然只有sata2作为一个备用机也是够用了，比机械硬盘不止强一点点。
放弃了主硬盘接口后，我想这个位置应该要利用起来将它改造成风扇架的想法来了，这台机器的设计就是进风口太少导致热量无法排出，光是开孔已经没办法解决问题了，得增加主动散热，于是在某宝上买了一根笔记本主板接口一分二，查看cpu风扇为5v新增风扇应与其电压一致购入一个5v的7010风扇
，硬盘盒安装的2.5寸硬盘尺寸和7010风扇完美契合，将硬盘盒用微型电磨开窗，再用台钻在侧面打孔拧上螺丝固定风扇。风扇接线线序与常规接线不一致，常规为黑红黄蓝，这台机子为红黑黄没有蓝线调速，红黑交换线序即可，三线风扇黄线测速不能插，插上会导致cpu风扇转速调节异常。
接下来烤鸡时间到了，先来鲁大师压力测试一波cpu最高83度，挨打64单烤fpu最高86，关键是现在不降频了可以全核心保持2.9g，强了不是一点 在全核睿频的基础上还能降低9度，硅脂用的霍尼韦尔相变片
接着继续压榨机器的性能，打开电脑版原神看看能不能跑，12年前的机器运行原神是什么情况，在1366*768分辨率全屏独占 画质全极低，锁30帧 0.6渲染比率 开启smaa抗锯齿
各项异性过滤x16 可以跑满30帧 雪山地图有掉帧情况，后面用微星小飞机拉了一下显卡频率 核心拉高50 显存拉高100 无压力，散热性能上去了性能得到了释放，但是毕竟gt630m性能不够看 功耗还高，机器本身也被阉割了供电，在显卡满载的情况下cpu不能保存2.9g全核速度，猜测应该是显卡抢cpu的供电了，开0.8渲染下会导致显卡99%占用率，开0.6显卡可以保持80%占用率而且cpu可以得到全核2.9g的速度，所以不建议开0.8渲染，这个老家伙也不能做过高的要求，能0.6渲染下30帧不掉帧就算是阿弥陀佛了，温度表现非常好cpu在游戏内80度显卡75度，游玩一个小时温度没有明显变化，至此改造完毕。