underfill胶水的作用是什么？

Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：
加固与保护
加固芯片连接：Underfill胶水能够大面积填充BGA（球栅阵列）底部空隙，一般覆盖面积达到80%以上，甚至可达95%以上，从而有效加固芯片与基板之间的连接，提高整体的机械结构强度。这对于提升芯片的抗振动、抗冲击能力尤为关键。
保护电路：Underfill胶水不仅能加固芯片连接，还能对底部的电路部分进行充分的电性能保护，起到防水、防尘、防腐蚀（三防）的作用，提高电子产品的整体可靠性。
缓解应力集中
降低热应力：在先进封装如2.5D、3D封装中，Underfill胶水用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数（CTE）不匹配带来的应力集中问题。通过选择CTE接近PCB或其他基板材料的Underfill胶水，可以显著降低额外的热应力干扰，从而保护芯片不受热应力的损害。
提高封装可靠性：Underfill胶水的使用有助于提升器件封装的可靠性，延长电子产品的使用寿命。
工艺优势
快速固化：Underfill胶水是一种快速固化的改性环氧胶黏剂，在加热条件下可以迅速固化，一般固化温度在100℃-150℃, 10-20分钟之间。这使得生产效率大幅提高，有助于降低时间成本。
易于操作与维修：Underfill胶水具有良好的工艺操作性，易于在生产线上实施。同时，其优异的翻修性能也使得后续的维修工作更加便捷。
提升产品性能
抗跌落性能：Underfill胶水能够显著增强封装芯片和PCBA之间的抗跌落性能，使电子产品在意外跌落时能够更好地保护内部芯片不受损坏。
电气性能：在倒装芯片封装中，Underfill胶水有助于实现芯片与基板之间的密集互连，提高电气性能和热性能。
总之，Underfill胶水在电子封装工艺中具有加固保护、缓解应力集中、提升工艺效率和产品性能等多重作用。随着电子产品的不断发展和封装技术的不断进步，Underfill胶水的应用也将越来越广泛。
#芯片封胶# #底部填充胶# #电子胶水#