优点
减少信号干扰：通过封闭不必要的过孔，减少了PCB上的电流噪声和信号干扰，尤其是在高频电路中。
提高信号完整性：铜浆塞孔能提高电气性能，确保高速信号传输稳定，避免由于过孔产生的反射或不必要的电磁干扰。
增强机械强度：填充过孔后可以增强PCB的机械稳定性，特别是在承受外部压力和振动时。
节省空间：通过减少不必要的过孔和通孔，能够节省PCB的空间，适合设计更紧凑的电路。
缺点
制造成本较高：铜浆塞孔工艺需要额外的设备和步骤，增加了生产成本。
工艺复杂性：铜浆塞孔需要精确控制涂覆和固化的过程，否则可能会导致孔塞不完全或导电性能不达标。
热处理要求高：由于铜浆需要固化，温度控制非常重要，过高的温度可能影响PCB的其他性能。