定义：通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。
优点：出色的平整度，适用于SMT和细间距/BGA/较小的组件，中等成本的无铅表面处理技术，压合合适的光洁度，在多次热偏移后保持良好的可焊性。
缺点：保质期短（6个月后会出现锡须），对阻焊层具有侵蚀性，不建议与可剥离面膜一起使用，不是接触开关的合适选择。