BGA芯片底填胶如何去除？#芯片封装# #底填胶#
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：

一、准备工具和材料
热风枪或红外加热器
楔形木棍（或牙签、镊子）
平头铲形烙铁头或铲形刮刀
棉签
丙酮溶液（或其他合适的清洗剂）
助焊剂（可选）
烙铁和吸锡枪（用于清除焊锡）
防护装备（如手套和护目镜）
二、去除底填胶的步骤
预热：
将BGA芯片的底部和顶部位置预热，加热到200~300°C，使焊料开始融化。预热时间根据具体情况而定，一般建议1分钟左右。
软化底填胶：
使用热风枪或红外加热器对准BGA芯片，均匀加热以软化底填胶。温度设置在150-200°C之间，持续加热10多分钟。注意保持适当的距离，避免过热造成其他组件损坏。
移除BGA芯片：
在底填胶软化后，使用镊子小心地翘起芯片。如果遇到阻力，可以适当加热，但要小心不要损坏周围元件。
如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻地撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
清除底部填充胶残留：
将PCB板移至较低温度（如80~120°C）的加热台上，用刮刀或铲形烙铁头除掉固化的底填胶残留物。
也可以使用棉签沾取丙酮溶液或其他合适的清洗剂，清洗改修部位的基板表面和BGA芯片。重复清洗，直至基板清洁。
清除焊锡残留（如有必要）：
使用烙铁和吸锡枪清除基板上残留的焊锡。注意不要损坏焊盘。
三、注意事项
安全防护：
在操作过程中，务必穿戴好防护装备，如手套和护目镜，避免在操作中受伤。
温度控制：
加热时要控制好温度和时间，避免过热造成其他组件损坏或底填胶碳化。
精细操作：
在移除BGA芯片和清除底填胶残留时，要小心谨慎，避免损坏周围元件和焊盘。
清洗剂选择：
选择合适的清洗剂，避免使用可能对PCB板造成损害的溶剂。
及时修复：
在成功拆卸和清理后，检查PCB上的焊盘和其他电路是否完好。如有损坏，要及时进行修复。
通过以上步骤和注意事项，可以有效地去除BGA芯片的底填胶，为后续的维修或更换芯片提供便利。
文章来源：汉思新材料