怎么单机了

面积加了 15%

看有转载的新闻站说面积136.6mm²...
悲观点说面积已如此膨胀也不过这么点儿性能，乐观点说现在工艺已经可以在这么大面积下达到可接受的良率了

n＋2这密度，晶体管数量估计还是没超过k9000，又集成了卫星通讯模块，有现在这性能也是不错了

自主的duv还在天上飘，更别说euv了，可能20年都造不出来。
拿现有的阿斯麦的duv，就只能造出这种程度的芯片了，明年差距只会更大，等GAA背供啥之后更是难以想象。
也许5年后，天机9900骁龙8E5随便启动下2w功耗，都远超9050满负载15w的性能，那时候就真纯电子垃圾了。
当然，这几年钱是赚的盆满钵满了，大不了不做手机了呗。现在matebook系列不也差不多停了嘛。

高能吧？国内工艺长期会处于7nm节点。麒麟芯片设计能力还是在线的，但是没有好的工艺也就只能在指定范围内的晶体管数量内优化电路。既不能通过提升面积来堆料，良率降低。也不能通过提升工艺来堆料，没有euv光刻机。
现在只能看落户浙江的初代EUV光刻厂究竟是骡子是马了。毕竟现在上面已经不允许采购ASML的产品了。
现在ASML大概有100亿美元的DUV存货（卖不出去）想一下打包30亿美元一波卖给我们。我们给的答案是，至少要5台EUV+1台HIGH NA（原生3nm）一起打包DUV存货才接盘存货（大概也是30亿美元左右）

买的标准版吗

打磨了三年的7nm肯定是空前成本最低的7nm

几年前矿机就用中芯7nm就是因为成本低良率高

华为也就这样了，被锁死在7nm，后面只会被苹果高通越甩越远

还是希望华为别成功吧，要不高通芯片肯定受冲击，虽然大家都认为欧美更有消费力，可中国好歹也是一个统一的大市场，在后面AI等智能化提高了，对芯片的需求还是挺大的。

感觉可以参考奔驰AMG系列，那个地表最强2.0t压榨出421匹马力，麒麟这个7nm就看能压榨到哪种地步了，9020的迭代，后续最晚到9090还有六七年，而国家不会等这么久，明年特朗普上台新一轮的制裁和贸易战肯定更激烈。

一看见一堆绿牌，我就知道必定是菊花的事

euv明年