针对复杂电路板（PCB）的ICT测试技术，近年来有许多创新方法。这些创新主要集中在以下几个方面： 边界扫描和功能测试集成策略：传统的IC测试方法如“钉子阵列”虽然有效，但在表面贴装技术（SMT）中变得不可行，因为组件密集地安装在板的两侧。为了解决这一问题，边界扫描标准被引入，通过在每个IC中加入测试访问端口（TAP）、测试控制器和测试寄存器，使得从边缘连接器访问板上的IC成为可能。 矢量测试技术的进步：矢量测试技术的发展提

ICT测试能够对电阻、电容、电感、晶体振动等设备进行定量测量，并测试二极管、三极管、光耦、变压器、继电器、计算放大器、电源等元件。

ICT测试设备（In-Circuit Test）和功能测试设备（Functional Test）在性能和应用上存在显著的区别。 ICT测试设备主要用于静态测试，即在电路板组装过程中，通过检测各个元件的电气性能和连接情况来检查制造缺陷和元件故障。ICT测试能够检测元件是否插错、参数是否正常、是否存在开路或短路等问题。ICT测试的优点包括高检测准确度、快速的测试速度、以及能够通过读取CAD和BOM数据自动开发测试程序。然而，ICT测试的缺点在于其需要昂贵的装置，并且每

在进行ICT测试时，需要注意以下几点： 安全规定和操作指南：必须严格遵循安全规定和操作指南，例如正确设置参数、定期维护设备、确保测试环境稳定等，以保证测试结果的准确性和设备的可靠性。 测试准备：在测试前应明确测试目标和范围，并制定详细的测试计划。这有助于提高测试的效率和质量。 测试治具设计：ICT测试治具的设计需确保不会对被测PCB板造成损伤。压棒和stopper的分布应避免接触元器件，以防止损坏。 测试点布局：ICT测试点的

设备用途： 1、ICT能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。 2、ICT能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题，回馈到制程的改善。 3、ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依

ICT测试设备是一种用于测试印刷电路板（PCB）的自动化测试设备，主要用于检测电路板上的电气连接和元件功能。ICT测试设备通过测试探针接触PCB上的测试点来检测线路的开路、短路、元件的焊接情况、元件的漏装、错装、参数值偏差等故障。 ICT测试设备的主要功能包括： 检测线路的开路和短路。 检测元件的焊接情况。 检测元件的漏装、错装和参数值偏差。 检测元件的功能是否正常。 检测电阻、电容、电感、晶体管、二极管、稳压二极管、光偶器

测试探针

一般人都不认识的。

这个岗位是不是流水线？这个岗位是什么职位？

我先来，据我所知，现在做的有德律，北京星河。。。。。