手机型号:Sony Xperia Z4
处理器:Snapdragon 810 @ 1.96GHz 64bit
架构:4x ARM Cortex-A57+4x ARM Cortex-A53
GPU:Adreno 430@ 600MHz
内存:3G RAM+32G ROM
测试辅助工具:CPU-Z,性能监视器
模拟器版本:1.1.1
系统版本: Android 5.0.2
测试项目:怪物猎人p3、讨鬼传、噬神者2,战神:斯巴达幽灵
测试前言:810自上市起就因过热的问题坑了很多手机厂商,其问题产生的根本原因在于高通使用的20nm制程工艺根本无法驾驭发热大户Cortex-A57,因此在高性能运行时会产生大量热量。手机厂商因此也就纷纷采取锁核锁频等措施来限制810的热量,因不同厂商采取的锁核锁频措施不尽相同,对系统的优化程度和硬件散热技术(如Z5的双铜管)也不同,故本测试中的游戏设置在采用810处理器的不同手机上的效果可能不同。楼主的Z4目前采取的是锁2个A57核心(最新软件版本是锁3个,还好我没更新),但我感觉剩下的核心(相当于骁龙808)玩游戏也是足够的了,且温度并不会很高。目前Z4还没有任何免解BL锁root的方法,因此我也没有对CPU运行模式进行任何调节(默认为interactive)。
(PS:楼主的语文是体育老师教的,如在叙述过程中产生语法错误,请无视。)
(PPS:如遇插楼过多,请点击“只看楼主”)
处理器:Snapdragon 810 @ 1.96GHz 64bit
架构:4x ARM Cortex-A57+4x ARM Cortex-A53
GPU:Adreno 430@ 600MHz
内存:3G RAM+32G ROM
测试辅助工具:CPU-Z,性能监视器
模拟器版本:1.1.1
系统版本: Android 5.0.2
测试项目:怪物猎人p3、讨鬼传、噬神者2,战神:斯巴达幽灵
测试前言:810自上市起就因过热的问题坑了很多手机厂商,其问题产生的根本原因在于高通使用的20nm制程工艺根本无法驾驭发热大户Cortex-A57,因此在高性能运行时会产生大量热量。手机厂商因此也就纷纷采取锁核锁频等措施来限制810的热量,因不同厂商采取的锁核锁频措施不尽相同,对系统的优化程度和硬件散热技术(如Z5的双铜管)也不同,故本测试中的游戏设置在采用810处理器的不同手机上的效果可能不同。楼主的Z4目前采取的是锁2个A57核心(最新软件版本是锁3个,还好我没更新),但我感觉剩下的核心(相当于骁龙808)玩游戏也是足够的了,且温度并不会很高。目前Z4还没有任何免解BL锁root的方法,因此我也没有对CPU运行模式进行任何调节(默认为interactive)。
(PS:楼主的语文是体育老师教的,如在叙述过程中产生语法错误,请无视。)
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