未来：摩尔定律或难再持续 FinFET推高成本是最大挑战
2016年，经济形势仍然严峻，智能手机和PC等终端市场需求趋缓，从目前的发展趋势来看，今后几年整个晶圆代工行业将会面临的最大挑战仍在于工艺制程的无止境延续。中芯国际许天燊坦言，由于先进技术成本不断增高，并不是所有的IC设计公司将能够负担得起FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，只有大型的IC设计公司有足够的体量来支付巨资，才有可能继续往前走。
“从技术的角度来看，最大的挑战之一是摩尔定律是否能持续下去，而尖端/前沿技术成本不断增加，以至于越来越少的集成电路设计公司能够继续投资。从经济的角度来看，最大的挑战是研发和产能建设方面的投资力度。 ”许天燊说。
在12寸晶圆节点上，2016年全球晶圆代工企业的竞争格局会有一些变化。许天燊称，今年，在20纳米以下的竞争格局基本不变，依然是台积、三星和英特尔。 28纳米以上的话,因为强劲的需求和广泛的客户群，前景利好，中芯预计今年销售收入将增加20%。中芯不会盲目地追赶先进技术，而是在满足盈利这个前提下一步一个脚印，稳扎稳打。
记者获悉，在12寸晶圆上面，中芯国际的重点是应用程序/基带/系统级芯片、混合信号/射频相关产品以及嵌入式闪存。未来，将扩充12寸晶圆产品的潜在领域，如射频技术、电源管理芯片、嵌入式存储器的相关产品。其竞争优势有三，一是全球少数能提供28纳米及以下先进技术产品的纯晶圆代工企业；二是能提供一站式半导体制造服务；三是持续投资研发、知识产权和产能，以支持客户不断增长的需求。
综上所述，国家政策的利好，点燃了中国大陆集成电路产业又一次腾飞的热情，而物联网时代的开启，为大陆晶圆代工与国际巨头同步竞争打开了新的窗口。在半导体工艺制程微缩逐渐逼近极限之时，中芯国际立足先进工艺，并依托特色工艺开辟了差异化之路，这是一大突破和跨越。相信未来，在国家政策的大力扶持和企业自身的努力之下，以中芯国际为代表的大陆集成电路企业将创造出新的惊喜！
2016年，经济形势仍然严峻，智能手机和PC等终端市场需求趋缓，从目前的发展趋势来看，今后几年整个晶圆代工行业将会面临的最大挑战仍在于工艺制程的无止境延续。中芯国际许天燊坦言，由于先进技术成本不断增高，并不是所有的IC设计公司将能够负担得起FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，只有大型的IC设计公司有足够的体量来支付巨资，才有可能继续往前走。
“从技术的角度来看，最大的挑战之一是摩尔定律是否能持续下去，而尖端/前沿技术成本不断增加，以至于越来越少的集成电路设计公司能够继续投资。从经济的角度来看，最大的挑战是研发和产能建设方面的投资力度。 ”许天燊说。
在12寸晶圆节点上，2016年全球晶圆代工企业的竞争格局会有一些变化。许天燊称，今年，在20纳米以下的竞争格局基本不变，依然是台积、三星和英特尔。 28纳米以上的话,因为强劲的需求和广泛的客户群，前景利好，中芯预计今年销售收入将增加20%。中芯不会盲目地追赶先进技术，而是在满足盈利这个前提下一步一个脚印，稳扎稳打。
记者获悉，在12寸晶圆上面，中芯国际的重点是应用程序/基带/系统级芯片、混合信号/射频相关产品以及嵌入式闪存。未来，将扩充12寸晶圆产品的潜在领域，如射频技术、电源管理芯片、嵌入式存储器的相关产品。其竞争优势有三，一是全球少数能提供28纳米及以下先进技术产品的纯晶圆代工企业；二是能提供一站式半导体制造服务；三是持续投资研发、知识产权和产能，以支持客户不断增长的需求。
综上所述，国家政策的利好，点燃了中国大陆集成电路产业又一次腾飞的热情，而物联网时代的开启，为大陆晶圆代工与国际巨头同步竞争打开了新的窗口。在半导体工艺制程微缩逐渐逼近极限之时，中芯国际立足先进工艺，并依托特色工艺开辟了差异化之路，这是一大突破和跨越。相信未来，在国家政策的大力扶持和企业自身的努力之下，以中芯国际为代表的大陆集成电路企业将创造出新的惊喜！
