借用某位大神耐心制作的ppt，在此给大家做一个工业CT检测发展的介绍；
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工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是当经过准直且能量I0的射线束穿过被检物时，根据各个透射方向上各体积元的衰减系数从不同，探测器接收到的透射能量I也不同。按照一定的图像重建算法，即可获得被检工件截面一薄层无影像重叠的断层扫描图像(图1），重复上述过程又可获得一个新的断层图像，当测得足够多的二维断层图像就可重建出三维图像。当单能射线束穿过非均匀物质后，其衰减遵从比尔定律： 即 式中 、 为已知量，未知量为μ。一幅M×N个像素组成的图像，必须有M×N个独立的方程才能解出衰减系数矩阵内每一点的μ值。当射线从各个方向透射被检物体，通过扫描探测器可得到MXN个射线计数和值，按照一定的图像重建算法，即可重建出MXN个μ值组成的二维CT灰度图像。
CT即计算机断层成像技术(Computed Tomography)，它是与一般辐射成像完全不同的成像方法。而工业CT，简称ICT(Industrial Computed Tomography)，号称“工业神医”，其工作原理类似医用CT，能对工件进行断层扫描，并进行数字处理，给出真实反映工件内部结构的断层二维图象，再经图象处，给出三维立体透析图象，从而直观地反映出工件内部的结构，有无缺陷及损伤缺陷的准确位置。