芯片正面没有屏蔽罩也没有散热片。用的是和360T7 类似的过孔散热技术,只在PCB背面增加了散热片和导热垫片。
据我了解,芯片正面才是高温热源。过孔散热 通常只是辅助散热的手段,是在芯片正面散热空间有限 或者正面散热压不住的时候联合使用的。
厂家这样仅使用过孔散热的设计 是不多见的,
希望购入的8U 可以多测试一下这路由的稳定性![](http://static.tieba.baidu.com/tb/editor/images/client/image_emoticon46.png)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=1d037c3373d3d539c13d0fcb0a85e927/ccd0f603738da977edfbdae6f551f8198418e3ec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_a477f7e4f439dda4f23df4a3ac17b5de)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=e5726ac61eb5c9ea62f303ebe53bb622/98578a82b9014a9027ea1a70ec773912b11beeec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_214bc4e7a9fde653689e31f640431904)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=c0275f2e9039b6004dce0fbfd9523526/7043738da977391266f2d9acbd198618347ae2ec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_e32a3dc4615ae1ea1e5e130afd48d62d)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=3d4b650974adcbef01347e0e9cad2e0e/2f414c086e061d95e7926bf53ef40ad160d9caec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_6f0c27c2f74bd767e826b9b0f000163b)
据我了解,芯片正面才是高温热源。过孔散热 通常只是辅助散热的手段,是在芯片正面散热空间有限 或者正面散热压不住的时候联合使用的。
厂家这样仅使用过孔散热的设计 是不多见的,
希望购入的8U 可以多测试一下这路由的稳定性
![](http://static.tieba.baidu.com/tb/editor/images/client/image_emoticon46.png)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=1d037c3373d3d539c13d0fcb0a85e927/ccd0f603738da977edfbdae6f551f8198418e3ec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_a477f7e4f439dda4f23df4a3ac17b5de)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=e5726ac61eb5c9ea62f303ebe53bb622/98578a82b9014a9027ea1a70ec773912b11beeec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_214bc4e7a9fde653689e31f640431904)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=c0275f2e9039b6004dce0fbfd9523526/7043738da977391266f2d9acbd198618347ae2ec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_e32a3dc4615ae1ea1e5e130afd48d62d)
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=3d4b650974adcbef01347e0e9cad2e0e/2f414c086e061d95e7926bf53ef40ad160d9caec.jpg?tbpicau=2024-07-16-05_6f0c27c2f74bd767e826b9b0f000163b)