芯片正面没有屏蔽罩也没有散热片。用的是和360T7 类似的过孔散热技术，只在PCB背面增加了散热片和导热垫片。
据我了解，芯片正面才是高温热源。过孔散热 通常只是辅助散热的手段，是在芯片正面散热空间有限 或者正面散热压不住的时候联合使用的。
厂家这样仅使用过孔散热的设计 是不多见的，
希望购入的8U 可以多测试一下这路由的稳定性