x170水冷模组测试

中午加个班，先把硅脂垫啥的按照尺寸贴一遍。然后上水冷模组，回去就直接开烤。

不要催，越催越慢，再催熄火

在上班，很忙。已经贴完了硅脂垫，
重新涂了硅脂。
一中午三小时折腾了硅脂垫，贴合情况。

机型：蓝天x170smg
CPU：10900k，降压100，pl1:125，pl：2175
锁4.5，关HT。
GPU：2070s，115w，默认状态，不超不拉。
室温：27度（空调房）

之前的37、33温度误差。
没考虑一大块铜升温慢。
开了1个小时，最终47，45……

这就有点难办了……没适合的接头。无损版的只能用4*6的管子。我之前的接头，都比这个大

得益于当初找大流量的接头，随手买了一堆这样的快拧，还刚好两个，派上用场了

找的这个接头没有胶圈，上点生料带

有点惨。因为做的外机是匹配7*9的软管，现在用4*6的接头，原内径从5.5压到了2.7。流量惨不忍睹。

—————————-—————————-——
x170smg水冷模组测试
cpu：10900k，不降压，锁4.8ghz。
175w的pl1，195w的pl2。
bios：03，已解锁。
GPU：2070s，不超不拉，115w。
因外机匹配问题，无损版暂不做烤鸡测试
使用极品飞车来做日常测试。
上一张极惨的流量图。

蓝天smg解锁之后有部分bug，
比如不能关闭核心。
4.8ghz简直爆炸。水冷下还有68
有外机和d5的原因，或许换成ddc会好点。
本来信心满满做测试，居然被外机干掉了
无语……

鉴于关心烤鸡的朋友多。
我就测半小时。
说实话，用惯了大水路，用无损版的好难适应，有ddc泵的朋友可以试试，是不是好一些。另外我的外机是240+360串联，也是进一步加大了水阻的原因。

温度应该也不会有太大区别了。
单烤10900k，锁4.8稳4.4，67-68度
水温31，室温26。