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汉思新材料:人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

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人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案
方案提供商:汉思新材料
人工智能机器人的广泛应用:
随着人工智能技术的飞速进步,机器人已不再是科幻电影中的幻想,而是日益融入我们的日常生活。在教育、医疗、制造业、安保及家居生活等多个领域,人工智能机器人正发挥着不可或缺的作用。从扫地、拖地到宠物陪伴、儿童看护,它们的应用场景愈发多样化。为确保这些机器人在各种复杂环境中稳定运行,电子胶在机器人控制板中的使用变得尤为重要,以延长芯片及电子元件的使用寿命。

客户产品介绍:
产品名称:人工智能机器人关节控制板
结构特点与粘接需求:
机器人关节控制板作为机器人的核心部件,需长时间运行。然而,长时间的运行可能导致芯片接触不良的问题。为解决这一问题,需在PCB板上的BGA芯片进行底部填充,以增强芯片的固定性,提高产品的整体可靠性。
用胶要求与测试标准:
可返修性:胶水固化后需具备可返修性,以便于后续的维护或更换。
抗冲击性:需通过严格的抗冲击可靠性测试,确保在复杂环境中稳定运行。
耐高低温与湿度:需具备出色的耐高低温及耐湿度性能,以适应各种极端环境。
汉思新材料解决方案:HS709底部填充胶
针对客户的具体需求,汉思新材料推荐使用HS709底部填充胶。该胶水是汉思自主研发的一款快速固化、低卤环氧胶,专为CSP(FBGA)和BGA芯片设计。其特点如下:
低粘度:快速流动至芯片锡球引脚缝隙,实现完美填充。
可返修性:固化后仍可轻松进行返修操作。
高可靠性:固化后具有极强的可靠性,确保芯片稳定连接。
耐温范围广:耐温范围从-55℃至200℃以上,满足各种极端环境需求。
总结:
汉思新材料提供的HS709底部填充胶方案,不仅满足了人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充的用胶需求,还通过严格的测试标准,确保了产品的可靠性和稳定性。我们致力于为客户提供高性能的胶粘解决方案,助力人工智能机器人等消费电子产品的创新发展。


IP属地:广东1楼2024-11-26 09:49回复
    控制板BGA芯片保护加固用胶方案找--汉思新材料


    IP属地:广东2楼2024-12-05 16:55
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