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在选择PCB表面处理工艺时，需要综合考虑以下因素： 应用需求：根据产品的具体使用环境和要求，选择合适的表面处理工艺。 成本：不同的表面处理工艺成本差异较大，需要根据产品定价和市场需求进行权衡。 环保要求：随着全球环保意识的提高，无铅、无卤等环保要求逐渐成为行业标准。 生产效率和自动化程度：一些先进的表面处理工艺可以实现高度自动化生产，提高生产效率并降低人工成本。

定义：在PCB表面导体先电镀上一层镍后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。 优点：镀层硬度较高，耐磨性好，适用于需要经常插拔的接口等场景，具有良好的导电性和耐腐蚀性。

定义：在镍和金之间有一层额外的钯层，进一步保护镍层免受腐蚀。 优点：极其平坦的表面，无铅，多循环组装，优秀的焊点，引线键合，无腐蚀风险，保质期长（12个月或更长时间），没有黑垫风险。 缺点：相较于其他工艺，成本可能更高。

定义：业内最常用的表面处理方法之一，通过将电路板浸入熔融焊料（锡/铅）中，然后用高压热空气吹过表面，使焊料沉积物平整并从电路板表面去除多余的焊料。 分类：含铅HASL和无铅HASL。 优点：价格便宜，焊接性能佳，保质期长，可返工，适用于无铅焊接，成熟的表面处理选择。 缺点：不平整的表面不适合细间距焊接，热冲击可能导致焊锡桥接，不适合小于2000万间距的SMD和BGA，不适合HDI产品和线装订。

定义：使用传送带工艺在暴露的铜上涂上一层非常薄的材料保护层，从而保护铜表面免受氧化。 优点：平坦的表面，简单的工艺，成本效益高，环保，可返工，适用于卧式生产线，无铅焊接和SMT。 缺点：无法测量厚度，不适合PTH（镀通孔），保质期短，可能导致ICT问题，最终组装时暴露的铜敏感，处理不能焊接（返工）超过两次，不适用于压接技术和线装订，不方便目测和电测。

定义：通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。 优点：出色的平整度，适用于SMT和细间距/BGA/较小的组件，中等成本的无铅表面处理技术，压合合适的光洁度，在多次热偏移后保持良好的可焊性。 缺点：保质期短（6个月后会出现锡须），对阻焊层具有侵蚀性，不建议与可剥离面膜一起使用，不是接触开关的合适选择。

定义：通过将铜PCB浸入银离子槽中而应用的非电解化学表面处理。 优点：具有EMI屏蔽，适用于圆顶触点和引线键合，良好的表面平整度，低成本，无铅（符合RoHS标准），适用于铝线键合。 缺点：存储要求高，容易被污染，从包装中取出后组装窗口短，难以进行电气测试。

定义：一个两步工艺，在一层薄薄的镍涂层上覆盖一层薄薄的金涂层。 优点：平坦的表面，无铅，适用于PTH（镀通孔），保质期长。 缺点：昂贵，不可返工，可能导致信号射频电路中的损耗，复杂的过程。

保护裸露的铜电路：PCB的基底铜表面如果没有保护涂层，很容易被氧化，因此需要表面处理来保护铜电路。 提供可焊表面：表面处理位于PCB的最外层，位于铜层之上，起到铜“涂层”的作用，便于元件的焊接。

贴片机（SMT贴片机）将电子元件准确地放置到PCB的焊盘上。贴片机通过吸嘴吸取元件，并在高速精确的控制下将其放置到预定位置。 贴片机的精度和速度是影响生产效率和质量的关键因素。现代的贴片机通常能在高速下精确地处理各种不同大小、形状的元件。

这种东西怎么改才能通过插座拔插 直接控制开关 谢谢各位

各种功能模块PCB图原理图

优点 减少信号干扰：通过封闭不必要的过孔，减少了PCB上的电流噪声和信号干扰，尤其是在高频电路中。 提高信号完整性：铜浆塞孔能提高电气性能，确保高速信号传输稳定，避免由于过孔产生的反射或不必要的电磁干扰。 增强机械强度：填充过孔后可以增强PCB的机械稳定性，特别是在承受外部压力和振动时。 节省空间：通过减少不必要的过孔和通孔，能够节省PCB的空间，适合设计更紧凑的电路。 缺点 制造成本较高：铜浆塞孔工艺需要额外的设备

在PCBA中，散热片的安装通常有以下几种方式： 直接贴合安装 散热片通过螺钉、夹具或导热胶直接固定在热源元件上，如功率晶体管、LED芯片等。这种方法要求散热片与元件的接触面非常紧密，能够最大程度地传导热量。 热管连接 在一些高功率或复杂的应用中，热管也常被用于将散热片和元件之间的热量传导。热管的作用是将热量从高温区域传输到远离热源的散热区域，提供更高效的散热性能。 散热器与散热片结合使用 在一些需要极高散热性能的

在电子电路板上，尤其是高功率元件如功率半导体、处理器、变压器、LED灯具等，往往会产生较高的热量。散热片主要有以下几个作用： 增强热传导：通过散热片的表面将元件产生的热量传导到空气中。 增加表面积：散热片通常设计为具有复杂的鳍片结构，以增大与空气接触的表面积，从而提高散热效率。 降低温度：有效的散热可以使元件维持在工作温度范围内，防止因过热导致的性能下降或故障。 提高设备稳定性与寿命：过高的温度会加速电子

在电路图案形成后，使用蚀刻液去除暴露的铜层，留下光刻胶保护的铜电路。 湿法蚀刻：常用的湿法蚀刻液为氯化铁（FeCl₃）或硫酸-过氧化氢混合液，这些化学药品能够溶解铜，并且只作用于未被光刻胶保护的区域。湿法蚀刻需要在一定温度和时间下进行，通常是浸泡或喷洒的方式。 干法蚀刻：在某些精密电路板生产中，干法蚀刻也可以应用。通过使用等离子体或反应性气体（如氯气或氟气），将暴露的铜层进行蚀刻。干法蚀刻精度高，但设备和

我今天27了，再不学点东西，就晚了，今天看到有一个培训机构的写教电路板维修，所以问问，现在学这个电路板维修，能找到工作吗

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BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的集成电路封装技术，广泛用于现代电子产品中，尤其是在需要高密度互连和较小尺寸的应用中。BGA封装的主要特点是其焊盘布置在封装底部，以球形焊料球（也叫焊点）为连接接口，通常通过回流焊接工艺将芯片连接到PCB（印刷电路板）上。 1.BGA封装基本结构 - 焊球（Solder Balls）：BGA封装底部有多个小球形焊点，这些焊球用于与PCB板上的焊盘连接。通常，焊球是由锡、铅、银或其他合金材料制成的。 - 封装基

复杂性：内层制作的光刻工艺涉及将电路图案精确转印到铜箔上。由于PCB设计越来越精细，特别是高密度设计，内层电路的图案可能非常复杂。为了保证线路的精度，要求使用先进的曝光、显影、刻蚀技术，这些工艺的误差会直接影响PCB的性能和可靠性。 技术难点：内层制作的挑战在于小尺寸和高精度。PCB的线路和焊盘越来越小，特别是在高频或高速电路板中，任何微小的误差都可能导致电路失效。因此，光刻工艺的精确控制，以及刻蚀过程中的细

复杂性：对于多层PCB，钻孔不仅仅是一个简单的打孔过程，而是要通过特殊的设备和工艺将孔壁金属化，以实现层间的电气连接。钻孔过程中需要非常高的精度，特别是孔径的控制，以及孔的平整度。 技术难点：钻孔时必须保证孔的大小、位置、深度和质量完全符合要求。对于多层PCB，孔的内壁还需要进行金属化处理，以确保电气连接的可靠性。孔的金属化不仅要确保连接良好，还要避免孔壁的氧化和污染，这要求使用精细的化学镀铜工艺。任何微

复杂性：当PCB设计需要多层电路板（比如4层、6层或更高层数），每一层的设计都必须精确对齐，并且在压合过程中保持层间的电气连接。这不仅需要高精度的层对准技术，还要确保压合过程中没有气泡、脱层或变形。压合过程中的温度、压力和时间的控制非常关键，任何偏差都会导致板子的整体质量下降。 技术难点：在多层板中，每一层的电路都可能与其他层通过**via（孔道）**进行连接，这些via的正确位置和导电性至关重要。层压时，所有层的电

我这个触控开关不方便，每次断电，再开电没有断电记忆功能。又要重新去按一档二档三挡。 能不能把那个触控的红色灯取点直接接一个电位器 我改成无极电位器旋钮开关，通电直接出雾 谢谢 接一个智能插座就可以语音控制和手机控制了

多层PCB 多层pcb可以支持高水平的电路复杂性，因为它们由三个或更多的铜层叠合在一起。制造商开始制作具有与典型单面或双面PCB相同材料的芯。在蚀刻内核后，他们添加了一层预浸料，一种柔软的玻璃纤维。这种材料使层粘合在一起，并在板经过热压后变成坚硬的玻璃纤维。由于固化过程，多层pcb是坚韧和耐用的。如果制造商正在构建4层pcb，他们通常会使用一个核心，预浸料和铜箔的顶层和底层。 由于多层pcb的高容量，我们拥有计算机和数据服务

制作双面pcb涉及与单面板相同种类的层。双面和单面pcb之间的区别是，而不是使用单面铜芯，制造将开始与铜在两侧的核心。在生产过程中，他们还钻孔称为过孔，他们可以用导电或非导电材料板或填充。电流通过这些通孔从电路板的一边传到另一边。双面pcb比单面电路板成本更高，但它们为组件提供了两倍的空间。 需要中等电路复杂程度的电子产品使用双面pcb来操作。双面电路板比单面pcb为更复杂的设备供电，但它们无法处理计算机或智能手机等

单面PCB，也称为单层PCB，生产简单，价格合理。制造商从基础芯材料开始，如玻璃纤维（FR4），芯上有一层铜。这种铜材料使电路板具有导电性，并允许电流通过。然后，他们添加一个阻焊膜，使下面的导电铜片绝缘。最后，他们用丝网印刷覆盖其余的层，以指示每个部分的位置。当创建单面板时，制造商只在一面添加这些层。 单面板可能不像其同行那样复杂，但它们为各种日常电子产品提供动力。由于它们的制造成本很低，你可以在大批量生产的

许多设计师没有考虑到的一件事是产品或组件的生命周期。通常，某些组件在PCB的产品生命周期中变得过时，并且以具有成本效益的方式采购该组件变得更加困难。在使用DFSC技术设计新产品时，必须考虑组件的生命周期。 了解生命周期包括与经验丰富的电子合同制造商交谈，以确定在设计过程的早期PCB组件的库存可用性和替代来源。从长远来看，这种DFSC策略将通过确保PCB设计的长寿命来帮助节省资金。

DFT是一种有助于使测试更彻底、成本更低的设计。从本质上讲，考虑到DFT的pcb设计旨在使检测和定位故障变得容易。通过这种方式，可以更容易地快速、准确地运行测试，减少测试所需的时间。为了做到这一点，设计师必须确切地知道他们将在生产的每个阶段使用什么类型的测试方法，并设计PCB以最佳地与它们一起工作。 在PCB设计过程中，DFT可能需要大量额外的设计和工程工作，很容易弥补测试期间节省的时间。然而，花费的时间很容易被制造成本

对于任何PCB组件，将组件安全地连接到电路板上是至关重要的。不幸的是，当设计难以组装时，这样做可能会很困难，这就是DFA至关重要的原因。使用DFA，目标是确定如何设计PCB，以便组装人员能够快速有效地完成他们的工作。 DFA流程包括以下步骤： 尽量减少材料投入。 选择容易获得的组件。 给组件之间留出足够的空间。 应用PCB设计的通用标准。 元器件标记准确、清晰。 与DFM一样，DFA测试应该在项目设计过程的早期实现，以最小化生产成本和产

DFM是在考虑制造过程的情况下安排PCB拓扑的过程。有了这种设计思路，PCB布局拓扑旨在减轻通常在制造和组装过程中出现的问题，包括： 条和岛：PCB层上自由浮动的铜片可能会在PCB设计中引起问题，当设计包括几个区域，在走线之间有小的铜岛时，就会发生这种情况。这些碎片可能会脱落并对电路板和岛屿的其他部分造成干扰，跟踪阻抗，跟踪不准确，阻抗和其他问题。 焊接桥接：当走线和引脚放置得太近而设计中没有使用阻焊片时，焊料会在引脚

原理图、电路板PCB代画、修改、换元件封装、布线优化、板框修改和设计

边界扫描测试查看pcb上的电线，当不可能到达电路的所有节点时，它被广泛用作测试集成电路的方法。在这种类型的测试中，电池被放置在从硅到外部引脚的引线中，测试电路板的功能。 这种类型的测试的最大区别在于它能够在不触及所有节点的情况下评估一个棋盘。这种质量是评估多层高密度集成电路的重要因素，因为近年来这些类型的pcb变得越来越普遍。 事实上，这种测试方法非常通用，能够用于多种应用程序，包括系统级测试、内存测试、闪

IPC-7095D BGA 设计与组装工艺的实施 中文版 https://pan.baidu.com/s/13A-wxNZ8CZvl3IEOYc_t4Q&shfl=shareps

功能电路测试顾名思义就是测试电路的功能。这种类型的测试总是在制造计划的最后进行，使用功能测试器检查成品PCB是否符合规格。 关于功能电路测试及其工作原理的一些常见问题的答案如下： 功能测试人员是如何工作的？功能测试器有几种类型，但通常具有相同的功能——它们模拟PCB应该在其中工作的最终环境。功能测试人员通常通过其测试探针点或边缘连接器与PCB进行接口，并测试以证明PCB的功能符合设计规范。 功能电路与信息通信技术相同

专业代画PCB设计，有老板需要的吗，谢谢

无夹具在线测试（FICT），也称为飞探头测试，是一种无需定制夹具即可运行的ICT，降低了测试的总体成本。1986年首次推出，FICT使用一个简单的夹具来固定电路板，而测试引脚四处移动，并使用软件控制程序测试其上的相关点。自推出以来，FICT因其多功能性在整个电子制造业中得到了广泛的应用。 FICT测试用于与传统ICT相同的事情，但由于它进行测试的方式，它提供了不同的优点和缺点。虽然FICT能够快速、轻松、经济地适应新电路板，只需简单的编

在线测试是很多PCB厂家比较喜欢采用的一种流行的PCB测试方法，它可以发现98%的故障。该测试方法采用专用的PCB测试步骤和设备，包括： 在线测试仪：测试仪系统包含数百或数千个驱动器和传感器的矩阵，它们执行测试的测量。 夹具：夹具连接到在线测试仪，是与被测板直接交互的部分。这个夹具看起来像一个钉子床，是专门为问题板设计的。每个“钉子”或传感器点连接到测试板上的相关点，将信息反馈给测试人员。固定装置通常是这个系统中最

PCB（Printed Circuit Board）电路板 和 FPC（Flexible Printed Circuit）电路板是两种常见的电路板类型，它们的主要区别如下： 1. 材料：PCB电路板通常使用刚性基板，如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。而FPC电路板则采用柔性基板材料，如聚酯薄膜（如PI）或聚酰亚胺薄膜（如Kapton）。 2. 灵活性：PCB电路板刚性，不易弯曲变形，只能在特定形状的电路板中使用。相比之下，FPC电路板具有良好的柔韧性，能够折叠、弯曲和弯折，适用于需要弯曲或特殊形状的应用场景。 3

相机电路板 黄蓝连接一电磁铁控制快门

有没有大佬知道怎么把usb3的外接硬盘盒电路板改装成usb4，是替换掉主控芯片就行吗？

LED显示屏旁边的位置是装红外线接收还是三极管 这个是蓝牙耳机主板

昨天充电的时候有那种电路出问题的味道，然后发现是这个烧了还是怎么的，现在充不进去电，叉充电线就会直接启动，但是20s左右味道就来了，能把这个电池掰了吗，就是掰了之后还能插电启动不，怕它电池爆了。

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。 　　金手指说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都